通用宣布数字车辆平台：解决能力提高了5倍且支持10Gbps网络

  通用集团官方宣布了最新的Digital Vehicle Platform。有必要注意一下的是这里的平台并不是指汽车底座的金属结构，而是涵盖了汽车的电子基础，完全专注于为汽车提供现代连接的布线和组件。该平台将会为未来通用汽车提供所需要的带宽，以及所有最新的车载技术。

  通用汽车在博文中表示，Digital Vehicle Platform每小时可处理高达4.5TB的数据，是当前电子架构处理速度的五倍。这应该会为通用的Super Cruise系统带来非常大的提升。与此同时，汽车内部的各种组件能够更快速的互相通讯，而且新平台能够和车辆外部进行更快的通信，支持高达10Gbps的网络连接。

  在博文中通用并没有提及太多的细节，它确实承诺了更多的无线OTA能力，允许提供这种方式推送更多的更新内容，而不是让车主驾车到经销商处进行升级。该汽车制造商还提到了改进的网络安全，但它只表示将在硬件和软件层面提供“额外的保护功能”。

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  特朗普扬言将退出巴黎气候协定，全球哗然。其经济顾问团队中有两个汽车界大佬的反应很有意思，一个是特斯拉的CEO Elon MUSK，他在推特上发文宣布离开总统顾问委员会，另一个是通用CEO Mary Barra，她表示将继续留在特朗普顾问团队中，但她同时也表示通用将继续为全球环境美好而持续努力。下面就随汽车电子小编共同来了解一下相关联的内容吧。 气候变化协定关乎汽车企业的排放和油耗，也间接影响到企业的 新能源 业务，马斯克的离开也许表明了一种态度，Barra选择留在顾问委员会也并不代表通用在节能减排方面就有什么松懈。 2016年， 通用汽车 旗下雪佛兰、别克、GMC、凯迪拉克、欧宝、豪沃、霍顿、宝骏、五菱和一汽通用在内的

  的新能源史 /

  通用汽车目前正着手对安吉星（OnStar）系统来进行升级，最新的研发成果是将谷歌旗下的Android相关应用程序整合并搭载于雪佛兰Volt电动车之中。 【雪佛兰Volt】       应用范围十分广泛的谷歌地图将会帮助驾驶者了解到自身所处方位，而通过安吉星（OnStar）系统，他们也能十分便捷的寻找自我所拥有车辆的位置。除此以外，驾驶者还可通过手机遥控开启车内空调及远程启动车辆。总而言之，集成此项技术之后，手机能够完全执行车辆钥匙的功能，车辆相关信息业能显示在电子设备屏幕上。这是通用汽车在车载系统的可拓展性研究上所作出的尝试，未来将会有更多应用程序推出以方便驾驶者日常使用。

  据DIGITIMES报道，作为一个顶尖手机生产厂商，华为正在为其自研的麒麟处理器寻找第二个生产来源。 DIGITIMES表示华为希望从目前的单一合作伙伴（台积电）转为多元化，“来确保自己芯片解决方案的产能充足”。 据报道，台积电已经从 无线芯片 巨头高通那里赢得了芯片订单。如果未来台积电一同为高通和苹果的芯片供货——这是全球高端智能手机市场中最大的两家芯片生产商，那么华为的高端智能手机出货量将会变少，还可能面临缺货的风险。 虽然报告表示，多家芯片制造商正在争夺华为的处理器订单，但我还是想把重点放在一个有趣的名字上——英特尔。 英特尔心系华为芯片订单 DIGITIMES表示，英特尔正在凭借其10nm制造技术，参与这场华为芯片订单抢夺大

  在国际化获得成功的同时，特斯拉在美国市场却出现了不好的信号。 进入 2020 年以来，美国特斯拉公司似乎站在了“人生的巅峰”，股价几个月内翻了一倍，公司市值居然超过了美国通用汽车和福特汽车公司的总和。另外特斯拉在中国上海市的工厂竣工，一年之内建成工厂并且交车的奇迹，也让特斯拉再一次受到舆论的热捧。 不过，“完美之下”的特斯拉也存在一些变数甚至是挑战。据外媒一手消息，特斯拉在家乡市场美国的电动车销量四季度出现了全方位的暴跌。 据国外新闻媒体报道，特斯拉是一家美国加州的电动车公司，但是已完成了国际化布局，特斯拉在中国建设了大批充电网络和零售店，在欧洲市场，特斯拉基本上覆盖了全部国家，早前进入了最后一块“处女地”东欧市场。另外

  因发动机问题将在美国召回20万辆“别克君威”和“庞蒂克Grand Prix”

  美国通用汽车宣布，因发动机有一定的问题将在美国召回“别克君威（Buick Regal）”和“庞蒂克Grand Prix”两款车型，共计20万7542辆。对象均为1997～2003年款中配备带机械增压器的3.8L排量V型6缸发动机的车型。 主体问题是发动机漏油。如果漏油积存在排气歧管上、流到绝热材料下，很小的振动冲击就会导致起火。并且还有燃烧至火花塞树脂配线的危险。在修理所需的部件到位前，该公司提醒用户需要注意以下三点： （1）不要在停车场及车库等建筑物内泊车。 （2）一旦闻到异味请立即到销售店接受检查。 （3）请按照说明书规定，使用高辛烷值或辛烷值91号的汽油。

  批量印刷技术引领者得可，在加利福尼亚旧金山举行的Semicon West展会上首次亮相其最新的技术发展，并在811号展台展示公司最新的薄晶圆处理专业方面技术。结合一台Galaxy薄晶圆处理系统和一台下一代CHAD WaferMate 晶圆处理系统的完整生产线解决方案，此最新的开发解决了已获市场公认的印刷平台上高速处理和加工薄晶圆的传统挑战。 拥有每小时处理60片晶圆的工艺能力，得可—CHAD的技术组合为半导体专业制造商提供了大批量、高精度的薄晶圆处理平台，确保在厚度仅为75微米的晶圆上实现极其精密的印刷工艺。CHAD的WaferMate系统结合了先进的设计原理，提供薄型和翘曲变形晶圆解决能力，通过叠层结构运送晶圆或纸片，

  中国 深圳 – 2013年3月4日 – 技术创新的射频解决方案领导厂商TriQuint半导体公司（纳斯达克代码：TQNT），推出三款新的体声波（BAW）射频带通滤波器产品---885024、885025和885009，它们能为高性能基础设施应用节约更多的功耗，同时提供更高的温度稳定性和优异的信号抑制。 TriQuint新的滤波器解决方案充分的利用了体声波技术的优势，包括优于其他滤波解决方案功率能力的高射频功率解决能力。除了紧凑的占板面积之外，TriQuint 的体声波滤波器在微波频率下还提供更大的温度稳定性。它们都非常适用于基站、中继器、分布式天线系统、塔式放大器和许多其他无线系统应用。 TriQuint新的885024和88

  和高抑制的新BAW滤波器，为基础设施应用提供理想解决方案 /

  使用 TI Fusion Digital Power Designer 软件工具和 TPSM846C23 PMBus 电源模块进行设计

  研讨会：TI新一代C2000™ 微控制器，集成强大的通信能力和控制性能实现更灵活的系统级设计

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  音频电路原理（双音频解码电子电路/TDA2822双声道功放电路/音频放大处理电路）

  双音多频信号解码电路是目前在按键电话（固定电话、移动电话）、程控交换机及无线通信设施中大范围的应用的集成电路。一、双音频解码电子电路2 ...

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