业界新闻-电子

  当前，围绕这一领域的竞争愈发白热化，全球陷入百模大战，并朝着千模大战奋进。

  11月2日-4日，第十五届国际新能源大会暨展览会在无锡隆重召开。上能电气以“数智光储 律动零碳”为主题，重磅展出户用、工商业、大型地面等多款光伏、储能产品及解决方案，与客户、合作伙伴分享光储领域技术创新成果，共同助力全面零碳电力加快构建。 在追求高品质生活风尚的当下，绿色能源正加速改变日常。上能电气沿袭“智而美”理念设计的悦家户用逆变与户用储能系统，兼备智能安全、高效品质多项优势。同时搭载悦享SOLAR智慧能源管理

  三星采取此举的目的很明确，希望能够通过此举逆转整个闪存市场，稳定NAND闪存价格，并实现明年上半年逆转市场等目标。

  近日，“一带一路”国际合作高峰论坛、中非数字能力建设合作论坛陆续召开，多项国际合作创新行动付诸实施。“一带一路”高峰论坛上，四维图新依托埃塞俄比亚互助地图项目，与中非商会签署《互助地图公益项目合作协议》，为中国企业在非洲地区发展提供支持和借鉴，同时也是四维图新技术出海方式的探索和全球化思维的重要实践。 埃塞俄比亚互助地图集成了埃塞俄比亚部分地区的位置信息和出行路径，协助中资企业员工快速查询重要点位并

  在“双碳”目标推动下，家居应用领域蛰伏多年的新风行业或将迎来爆发。随着新冠防控常态化，中国花了钱的人新风和净化的理念认知与接受度提升，新风系统的普及慢慢的变成为趋势，新风系统结合暖通空调等产业融合升级方案被不断提出，从空气净化到空气管理，为家居智能化提供了新的发展趋势。据中研网预测，2025年新风系统行业市场规模将达到877亿元。

  公司多年以来始终致力于为工业大物流领域提供智能化解决方案，公司产品DWS、单件分离、无序抓取长期处在行业领头羊，客户包括：京东、顺丰、菜鸟等头部物流公司；得物、三只松鼠等头部电商企业，并远销海外十多个国家。

  近日，作为提供定位和无线通信技术及服务的全球领先供应商u-blox(SIX:UBXN)宣布与为联网和自主驾驶车辆提供解决方案的导航技术领域领军企业GMV公司建立合作伙伴关系，双方宣布达成合作协议，将u-blox的GNSS接收机硬件与GMV的安全校正服务、传感器融合和定位引擎相结合。

  在 ROS 中，我们大家可以输出带有时间戳的里程计数据，然后看机器人达到恒定的最大平移速度（ti）需要多长时间，然后使用来自里程计数据（nav_msgs/Odometry message）来计算这样的一个过程的加速度。多做几次实验求平均值。

  Space X是全球唯一一家私人控股运营的火箭发射公司。基本的产品是猎鹰1~9号可重复使用的运载火箭，公司运营13年以来，发射火箭的次数超过美国航天局NASA，几乎是每隔几天就会有火箭升空。星际飞船（Starship）原名大型猎鹰火箭（BFR）。SpaceX计划未来用它来进行载人绕月飞行、前往火星等太空探索。

  近日，TE Connectivity（以下简称“ TE ”）发布了截至2023年9月29日的第四季度及全年财报。

  随着汽车行业变革转型，智能汽车不但可以提高驾驶安全和效率，还能为用户更好的提供舒适和个性化出行体验。

  2023年10月30日，“第五届硬核芯生态大会暨2023汽车芯片技术创新与应用论坛”在深圳国际会展中心圆满落幕。

  2 月份，TI 宣布110亿美元投资于犹他州，标志着该州历史上最大的经济投资。LFAB2 将为 TI 创造约 800 个额外工作岗位以及数千个间接工作岗位，首批生产最早将于 2026 年投入使用。

  考虑汇率、商品变动及收购等因素，实际营业额增长7%，高于市场2个百分点（同期安波福所在市场平均增长5%）

  智新半导体有限公司是东风公司与中国中车2019年在武汉成立的，智新半导体碳化硅模块项目基于东风集团“马赫动力”新一代800V高压平台，项目于2021年进行前期先行开发，2022年12月正式立项为量产项目。

  此次收购的核心是KINEXON为自主运输机器人的精确和网络化控制而开发的Brain车载操作系统，包括这一市场领先的成熟解决方案的知识产权。

  此次更新添加了名为 Copilot 的 AI 聊天机器人，以及包含微软此前在 Moment 4 更新中推出的全部新功能，同时还会将内置的聊天应用替换为 Microsoft Teams 免费版。

  相比背景单一且字体规范的办公文档识别场景，工业字符背景复杂且字体非标，例如：字符凹凸、弯曲字符、点状印刷、背景高反光等，业内的综合识别率仅有 90% 甚至更低，远远达不到实际应用 99.9% 的需求。

  针对这一难题，清华大学电子工程系（方璐副教授、乔飞副研究员）与自动化系（戴琼海院士、吴嘉敏助理教授）联合攻关，于10月26日在《自然》杂志发表长文，提出了一种“挣脱”摩尔定律的全新计算架构：光电模拟芯片，算力达到目前高性能商用芯片的三千余倍。